低溫壓力容器影晌低溫韌性的因素有哪些
作者：低溫壓力容器 來源：低溫壓力容器 發(fā)布時間：2020-09-18
1、晶體結構的影響
試驗表明，具有體心立方總陣(bcc)結構的鐵素體鋼的脆性轉變溫度較高，脆性斷裂傾向較大，密排六方結構(hcp)次之，面心立方結構(fcc) 的金屬如銅、鋁、鎳和奧氏體類鋼則基本上沒有這種溫度效應，即沒有低應力脆斷。 事實上除非存在第二相或處于導致產(chǎn)生應力腐蝕開裂的環(huán)境下，面心立方金屬一般不發(fā)生脆性斷裂，其主要原因是當溫度降低時，面心立方金屬的屈服強度沒有顯著變化，而且不易產(chǎn)生形變孿晶，位錯容易運動，局部應力易于松弛，裂紋不易傳播，一般沒有脆性轉變溫度。
但是體心立方金屬則不同，在中溫區(qū)域，其強度(特別是屈服強度)受雜質、載荷速度和合金元素的影響非常明顯，而在0.2T0(T0為金屬的熔點，單位為K) 以下的低溫區(qū)域內(nèi)隨溫度的降低，其屈服強度增加很快，幾乎與抗拉強度相等，尤其是在低溫下容易產(chǎn)生形變孿晶，故易引起低應力脆性斷裂。
2、熱處理和扭微組織的影響
熱處理對鋼的低應力脆斷有很大影響。調質處理是獲得鐵素體和粒狀碳化物組織的常用方法，可以明顯改善鋼材的低溫韌性。但隨著調質處理回火溫度的上升，粒狀碳化物的聚集反而影響低溫韌性，所以應嚴格控制調質處理時的回火溫度不致過高。
正火是低溫用鋼采用多的熱處理方法。鋼材中合金元素增多，則正火溫度應相應提高。而鋼的退火組織比正火組織粗大，其低溫韌性遠比經(jīng)正火或調質處理的差，所以，低溫壓力容器用鋼都不進行退火處理。需進行焊后熱處理的低溫壓力容器及其受壓元件，在任何情況下，焊后熱處理的溫度都不應超過鋼材的回火溫度。
熱處理還有抑制脆性相從晶界析出，改變析出相的形態(tài)、大小、數(shù)量、分布，均勻組織，改善鋼的強度和低溫韌性的作用。在回火組織(回火馬氏體)中有一定量的殘余奧氏體或鐵素體，可有效地阻止裂紋擴展。淬火時效和應變時效，都使鋼的脆性轉變溫度升高，增大低應力脆斷的敏感性，因此對時效敏感的沸騰鋼不宜作低溫用鋼。
3、冷變形的影響
冷變形使鋼的韌性降低，應變時效更使低溫韌性惡化，脆性轉變溫度升高，所以對于大型高壓容器，在使用時必須重視缺口韌性。因為在制作過程中， 冷變、冷壓、焊接變形等，都會導致脆化，故冷變形及焊接后應進行低溫退火。
4、應力狀態(tài)的影響
低應力脆斷與應力狀態(tài)關系很大。當容器存在裂紋或缺口時， 容易產(chǎn)生低應力脆斷。缺口愈尖銳. 預裂紋尺寸愈大，愈容易引起低應力脆斷。當焊接接頭中有裂紋存在，又具有殘余應力時，低應力脆斷更為明顯。
5、化學成分的影響
對低溫壓力容器用鋼而言， 增加含碳量，將增大材料的脆性，使脆性轉變溫度急劇上升，所以低溫用鋼的含碳量不超過0.2 % ，近年來國外有一種發(fā)展和應用低碳( < 0.15 %)或微碳(<0 . 06%) 鋼的明顯趨勢。
錳元素是擴大奧氏體區(qū)的元素，含錳量增加能使鋼材得到細致而富有韌性的鐵素體和珠光體晶粒，因而可改善鋼材在低溫下的韌性。含碳量一定時，提高錳比值可以得到較低的無延性轉變溫度，降低碳含量，提高錳碳比，其無延性轉變溫度降低，鋼板的允許使用溫度降低。
鎳也是提高鋼材低溫韌性的重要元素，甚至更優(yōu)于錳，當含鎳3. 5% 時，可以使鋼在-100℃仍保持很高的韌性，而含鎳9 % 的鋼可用作液氮容器，耐-196℃的低溫。
在含錳的鐵素體類低溫用鋼材中，添加少量V 、Ti 、Nb 、Al 等含金元素，通過軋制或隨后的熱處理，使碳化物、氮化物彌散析出進行沉淀強化，從而獲得較高的強度和良好的低溫韌性。
6、晶粒度的影響
晶粒尺寸是影響鋼的低應力脆斷的重要因素，細晶粒不僅使金屬有較高的斷裂強度，而且使脆性轉變溫度降低，這是由于晶界存在雜質和脆性相，往往是裂紋源。
晶粒細化，一方面使單位面積上脆性相相對減少，表面能提高，裂紋形核和擴展的概率降低，從而提高了鋼的低溫抵抗脆斷能力，另一方面細晶粒鋼性能比較均勻，降低了脆性轉變溫度。
7、夾雜物的影響
磷易產(chǎn)生晶界偏析，鋼中的氧以各種氧化物的形式在晶界析出，兩者都極大地提高了鋼的脆性轉變溫度，導致低應力脆斷，因此低溫用鋼必須充分脫氧。例如鎮(zhèn)靜鋼的低溫韌性優(yōu)于沸騰鋼；若用Si + AI 、AI + Ti (V 、Nb) 綜合脫氧，可進一步細化晶粒，其低溫韌性更好。
充分脫氧不僅能有效地降低氧、硫、磷及其他氣體含量，而且還使夾雜物球化，減少位錯的塞積，從而降低鋼的脆性轉變溫度。
試驗表明，極純金屬的低溫脆性與晶粒類型無關。例如不含碳、氮、氧、硼的純鐵，即使在4K 的低溫也是可塑的。而雜質(特別是晶界脆性相)對低應力脆斷影響很大，如25 %Cr 的Fe- Cr 合金中微量的碳、氧、氮是促進低應力脆斷的重要原因。
